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　　财联社7月30日讯（记者 陆婷婷）数日前 ，被誉为PCB（印刷电路板）行业“小龙头
”的胜宏科技（300476.SZ）公告称
，公司正在筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市事项。7月29日晚间，关于本次IPO的更多细节浮出水面 。

　　据胜宏科技公告 ，此次计划H股上市
，旨在深入推进公司全球化战略布局，提升全球品牌知名度及综合竞争力
。发行方式包括香港公开发售及国际配售新股。发行规模不超过发行后公司总股本的10% ，并授予承销商不超过前述发行的H股股数15%的超额配售权 。定价方式将根据市场化定价原则确定
。

　　企业这一动向的背后
，是PCB行业受益于AI技术迅猛发展显著回暖。目前，面向AI服务器、高速运算 、汽车电子等领域的高端PCB（高多层板
、高阶HDI等）需求紧俏 。分析机构预测 ，2029年全球PCB产值有望增长至946.61亿美元
。

　　据悉，胜宏科技深度绑定AI算力、AI 服务器 、智能驾驶等黄金赛道
，目前已具备70层高精密线路板
、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板 、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex
、10层高精密FPC/FPCA（线宽25um）的量产能力，78层TLPS研发制造能力。

　　胜宏科技近期在接受机构调研时表示 ，公司持续扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能
，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI 、高多层扩产项目 。其中，厂房四项目已于6月中旬开始正式投产
。公司已经积累了多家稳定合作的国内外科技巨头客户 ，订单需求旺盛。截至目前
，公司高阶HDI
、高多层板产品均已取得了较大规模的在手订单 。

　　在二级市场上，胜宏科技也迎来了高光时刻。Wind数据显示 ，胜宏科技年初至今股价涨幅逾350%
。目前
，公司总市值已突破1600亿，创历史新高。

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责任编辑：常福强