美国商务部考虑以股权换取芯片法案资金补助
据FOREXBNB报道，美国商务部长霍华德·卢特尼克正在研究联邦政府对获得《芯片法案》资金补助并宣布将在美国建造芯片工厂的芯片制造巨头们持有股权的可能性。这一“以股换补”计划可能不仅限于英特尔 ，还可能扩展至其他芯片制造公司 ，如台积电、美光和三星等 。
特朗普政府赞许这一创意，卢特尼克将领导这一进程 ，美国财长贝森特也将参与 。白宫新闻秘书卡罗琳·莱维特证实 ，美国商务部长卢特尼克正在与英特尔管理层共同推进一项由美国政府持有10%股份的重要交易。
《芯片法案》资金补助情况美国商务部负责监管总额527亿美元的《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)，旨在为先进研究提供资金 ，并向在美国建设芯片工厂的本土及外国芯片公司提供现金补助 。
公司 现金补贴金额（亿美元） 三星 47.5 美光 62 台积电 66今年6月 ，卢特尼克表示，美国商务部正在重新谈判一部分前美国总统乔·拜登对半导体公司的现金补助 ，称这些补助“过于慷慨 ” 。
全球芯片需求展望世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计 ，继2024年强劲反弹之后，2025年全球半导体市场将增长11.2% ，总价值将达到7009亿美元。
SK海力士预测 ，用于人工智能领域的HBM存储系统全球增长预期持乐观态度，预计在未来10年内HBM市场规模将以每年至少30%的速度增长 。
